[发明专利]一种厚铜高密度互联印制板的制作方法在审
| 申请号： | 202011140993.4 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112261788A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 寻瑞平;胡永国;张雪松;冯兹华 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜高密度互联印制板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作盲孔开窗图形，通过蚀刻去除开窗处的铜层，再利用激光在开窗处钻出盲孔；退膜后在生产板上钻出塞孔，而后使盲孔和塞孔金属化；在生产板上制作镀孔图形，通过电镀加厚塞孔和盲孔的孔壁铜层；退膜后在塞孔和盲孔中填塞树脂油墨并固化，通过磨板使板面平整；在生产板上制作掩孔图形，通过微蚀减薄表面铜层的厚度；退膜后通过磨板使板面平整；在生产板上钻出通孔通槽，而后使通孔和通槽金属化；生产板板依次经过后工序后，制得厚铜高密度互联印制板。本发明方法实现了大孔径盲孔和厚铜高密度互联印制板的制作，还避免了树脂进入不需塞孔的通孔和槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 印制板 制作方法 | ||
【主权项】：
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