[发明专利]一种晶圆片擦粉机及其擦粉机构在审
| 申请号： | 202011141480.5 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112366153A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李健儿;李学良;马晓洁;唐毅;谢雷;敬毅 | 申请（专利权）人： | 四川洪芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/329 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 杨洪婷 |
| 地址： | 629200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆片擦粉机及其擦粉机构，半导体元件制造设备技术领域，包括行星齿轮组和用以连接擦粉专用滤纸的强磁体，强磁体设于行星齿轮组下端面，采用行星齿轮组作为传动机构，并在行星齿轮组下端面设置用以连接擦粉专用滤纸的强磁体，使得擦粉专有滤纸既有部分能实现绕中心公转，同时也有部分能实现绕自身的中心自转，使得擦粉效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 擦粉 及其 机构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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