[发明专利]一种发光芯片贴片检测系统及其检测方法在审

专利信息
申请号: 202011143179.8 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN112305408A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 黄伟 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/303;G01R31/311
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种发光芯片贴片检测系统及其检测方法,发光芯片贴片检测系统包括:承载平台,用于承载已贴片的控制板,发光芯片通过引脚焊接在控制板上;高频感应加热装置,用于给引脚提供高频磁场,引脚感应高频磁场产生热量;成像装置,用于收集控制板上的热量分布图像信息;异常分析装置,用于接收并分析热量分布图像信息,找出贴合异常的发光芯片。本发明利用电磁感应原理和焦耳定律,利用贴片异常时,引脚产生的感应电流异常导致引脚温度异常的原理,贴片检测系统分析已贴片的控制面板的表面的温度变化,可以快速查找贴片不良的发光芯片。
搜索关键词: 一种 发光 芯片 检测 系统 及其 方法
【主权项】:
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