[发明专利]一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备在审
| 申请号： | 202011143497.4 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112331585A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 韩锐丰 | 申请（专利权）人： | 安徽晟东科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;B08B1/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 金福坤 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市庐阳区三孝*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，包括机体，所述机体的内部开设有清洗槽，所述清洗槽的内表面设置有一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘，所述一号转动盘和二号转动盘位于同一水平线上，所述三号转动盘位于所述一号转动盘和所述二号转动盘的连线的中垂线上。本发明所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，通过二号电机带动晶圆转动，出液管的中心与晶圆的圆心位于同一高度，这样出液管向晶圆的中心进行喷水作业，对晶圆的中心进行清洗，且一号电机带动转动杆和从动杆转动，转动杆和从动杆表面的清洁套对晶圆表面进行清刷，可快速对晶圆表面进行均匀快速全面清刷，具有较好的实用性和创造性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 生产 表面 清洗 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽晟东科技有限公司，未经安徽晟东科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011143497.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
