[发明专利]一种具有密集焊点器件焊接方法在审
| 申请号： | 202011143623.6 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN114473115A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 周旋;王海英;檀正东;王海明;李胜利;马凌空 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于器件的焊接技术领域。本发明公开了一种具有密集焊点器件焊接方法，将器件焊接到基材上，包括设置助焊剂步骤，在密集焊点每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；建立微波焊接温度场，在密集焊点位置建立可对助焊剂加热的温度场；对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。由于该微波焊接温度场仅对设有助焊剂直接加热作，对其他部分不会产生影响，即使为了保证密集焊点每个焊点都能形成良好焊接而采取增加焊接时间时，也不会对器件如集成电路产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 密集 器件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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