[发明专利]一种封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 202011144333.3 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112331799A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 温质康;乔小平;苏智昱 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32;H01L21/77;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;徐剑兵 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公布一种封装结构及制作方法，其中制作方法包括如下步骤：在设置有发光器件的基板上制作第一无机薄膜，所述第一无机薄膜覆盖所述发光器件；制作具有凹凸结构的缓冲层，所述凹凸结构至少位于所述缓冲层的顶部侧边上，所述缓冲层覆盖所述第一无机薄膜；在凹凸结构的凹陷区填充纳米修复颗粒和/或吸水颗粒。上述技术方案中，缓冲层上设置有凹凸结构，凹凸结构具有较好的缓冲能力。凹凸结构能够施加到缓冲层上的压力分散开，龟裂的无机薄膜存在于波浪结构中的凹陷区，每个凹陷区均设置有纳米修复颗粒和/或吸水颗粒，并起到独立隔绝水汽和氧气的作用。纳米修复颗粒可以修复破损的缓冲层，吸水颗粒进一步吸收入侵的水汽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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