[发明专利]一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头在审

专利信息
申请号: 202011146019.9 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN112363369A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 石雪香 申请(专利权)人: 东莞博文文化传播有限公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头,其结构包括支架、控制箱、支杆、吸头,控制箱安装在支架顶部中心位置,支杆水平焊接在支架底面,由于少量的光刻胶易进入吸头的排气管中,随着吸取次数的增加,导致排气管内部的直径逐渐缩小,通过滑动装置与通过排气管的气体配合移动,通过推片将排气管内壁的光刻胶推动收集,减少光刻胶大量堆积在排气管内壁,有利于吸头的吸力强度保持不变,减少出现晶圆吸取过程中脱离吸头的现象,由于进胶孔的直径有限,光刻胶通过进胶孔时,易凝固在进胶孔内部,通过进胶孔内部的滑块与内壁配合,刮板将光刻胶清除,减少光刻胶凝固在进胶孔内部,有利于保持进胶孔畅通,加快光刻胶进胶速度。
搜索关键词: 一种 新型 半导体 圆光 刻涂布机 吸头
【主权项】:
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