[发明专利]一种电路板的载具盖板和电路板波峰焊接方法在审
| 申请号： | 202011146402.4 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112437556A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 赵恒 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛;宋薇薇 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的载具盖板和电路板波峰焊接方法。所述载具盖板包括：盖板本体，设置有通孔；压块，设置有容纳电路板上封装元件PIN针的腔体；贯穿通孔的导柱，所述导柱的一端与所述压块固定连接，所述导柱的另一端设置有大于通孔的堵帽；弹性件，设置在所述盖板本体与所述压块之间，构造为在所述盖板本体承受朝向所述压块方向的压力时限制所述盖板本体与压块之间的距离。本发明的技术方案通过在盖板上盖板本体设置有通孔，导柱的一端滑动穿过所述通孔并与所述压块固定连接，并在盖板本体与所述压块之间设置弹性件，不仅能够盖住电路板上的元件，而且能够封装对封装元件PIN针无接触式固定，安装、拆卸方便，大大节省操作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 盖板 波峰 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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