[发明专利]LED芯片及其制作方法、LED封装器件、显示装置在审
| 申请号： | 202011147363.X | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112289905A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 苏宏波;孙平如 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/40 | 分类号： | H01L33/40;H01L33/00;H01L33/48;H01L25/16;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种LED芯片及其制作方法、LED封装器件、显示装置，包括：衬底，设置于衬底一侧的芯片主体；芯片主体设置有半导体层，半导体层包括：N型半导体层和P型半导体层；半导体层背离衬底一侧设置有第一电极层；第一电极层背离衬底一侧设置有第二电极层，第二电极层完全覆盖第一电极层；第二电极层背离第一电极层一侧设置有第三电极层，第二电极层与渗透第三电极层的目标焊料发生反应形成焊接结构。使得第三电极层与目标焊料发生反应得到焊接层的同时，渗透第三电极层的目标焊料与第二电极层发生反应得到稳定的焊接层，在不增加第三电极层厚度的情况下，使得目标焊料与第二电极层与第三电极层分别发生反应形成稳定的焊接结构，进而加强了焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 制作方法 封装 器件 显示装置 | ||
【主权项】：
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