[发明专利]一种芯片烧结的方法、装置、电子设备及可读存储介质在审
| 申请号： | 202011148728.0 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112259458A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 马进;任杰;席中秋;牛奔;刘江;马海柱 | 申请（专利权）人： | 浙江热刺激光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘凤 |
| 地址： | 317500 浙江省台州市温岭市东*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种芯片烧结的方法、装置、电子设备及可读存储介质，其中，该方法包括：计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据第一位置坐标吸取热沉，第二吸嘴根据二位置坐标吸取芯片，计算被第一吸嘴吸取后的热沉的第一旋转角度，以及被第二吸嘴吸取后的芯片的第二旋转角度；对热沉的第一位置坐标进行修正以及芯片的第二位置坐标进行修正；根据修正后的芯片的第三位置坐标和热沉的第四位置坐标，将热沉放置在加热台上，以及将芯片放置在热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。本申请可以避免定位过程产生碰撞和偏移以及焊接过程中的芯片位置的移位，提高烧结精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 烧结 方法 装置 电子设备 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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