[发明专利]一种LED自动贴片流水线在审
申请号: | 202011149189.2 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN112331586A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 王智慧 | 申请(专利权)人: | 江苏辉皓正电气有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED自动贴片流水线,包括机架、输送机构、定位机构和贴片机,所述输送机构设置在所述机架上,所述输送机构的中间部位设有定位机构,所述定位机构的上方设有贴片机,所述输送机构包括第一侧板和第二侧板,输送第二侧板可滑动连接在所述机架上,从而可调节所述输送机构的宽度,使其满足能输送不同宽度的基板的需求,所述输送机构将待贴片基板输送至所述定位机构,所述定位机构对所述基板进行定位,所述贴片机对所述基板进行贴片,确保贴片质量,贴片完成后,所述定位机构复位,所述输送机构将所述基板输出,所述流水线通过所述输送机构和所述定位机构解决了人工上下料的弊端,大大提高工作效率,所述输送机构宽度可调,适应性更强。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 自动 流水线 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造