[发明专利]双层PCB的焊接装置、夹具和方法及PCB与连接针的焊接夹具有效
| 申请号： | 202011149667.X | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112548433B | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 汤慧敏;彭峰;李林科;吴天书;杨现文;张健 | 申请（专利权）人： | 武汉联特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 代婵 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双层PCB的焊接装置、夹具和方法及PCB与连接针的焊接夹具，双层PCB的焊接装置包括PCB与连接针的焊接夹具和双层PCB的焊接夹具，将连接针通过PCB与连接针的焊接夹具焊接固定到副板上，拨开双层PCB的焊接夹具的两滑块，再将副板放于该夹具底下一层，利用滑块的限位卡位，再将主板放入夹具上层，该夹具设有限位凸起，配合第一盖板的压合固定，再进行焊接，实现焊接出来的两板平行，以及连接针高精度焊接定位。本发明结构设计合理，使用操作简便，定位固定精度高，成本较低，实现时间较短，可应用与于同尺寸、空间，不同类型的双层PCB板的连接焊接装配工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 pcb 焊接 装置 夹具 方法 连接 | ||
【主权项】：
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