[发明专利]一种Any Layer外层4分割曝光对位方法有效
| 申请号： | 202011152101.2 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112105164B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王康兵;周刚 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G03F9/00 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Any Layer外层4分割曝光对位方法，包括通过打靶打出来的三点方向箭靶和T靶在内层线路制作时进行叠靶设计进行外层对位；采用CO2机台抓取三点方向箭靶，烧出PCB板TOP面上区域的SK镭射靶位；CO2机台抓取上区域的SK镭射靶位，烧出上区域客户需要的laser孔、上区域用于线路对位的3个SX线路靶位和下区域的SK镭射靶位；CO2机台抓取下区域的SK镭射靶位，烧出下区域客户需要的laser孔、下区域用于线路对位的6个SX线路靶位；S4：靶位制作完成后，靶位成型孔依次经沉铜、填孔电镀；所述线路4分割曝光采用线路LDI机台进行线路四分割曝光制作。本发明具有品质好、效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 any layer 外层 分割 曝光 对位 方法 | ||
【主权项】：
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