[发明专利]一种强效芯片散热结构在审
| 申请号： | 202011152997.4 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112420634A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈云宸;殷祚炷;薛名山;袁锋;周东鹏;罗一丹;谢婵;洪珍;谢宇 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种强效芯片散热结构，包括均温板、工作芯片、印制电路板和金属封装外壳，所述印制电路板作为基底，所述工作芯片安装在所述印制电路板上，所述均温板与所述工作芯片，采用焊接方法进行冶金连接，使得所述均温板与所述工作芯片之间形成弹性金属焊件，所述金属封装外壳设置在所述均温板上，所述金属封装外壳与均温板之间填充有导热膏。本发明可明显且有效地增大工作时的热流密度，从而传热效率增强。为满足所述芯片的散热需求，则以下方法予以实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强效 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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