[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011153863.4 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN113035788A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗甫;高金福;王卜;卢思维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L21/50 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括线路衬底、半导体封装、盖结构以及多个第一间隔物结构。半导体封装设置在线路衬底上且电连接到线路衬底。盖结构设置在线路衬底上，覆盖半导体封装，其中盖结构通过粘合材料贴合到线路衬底。所述多个第一间隔物结构环绕半导体封装，其中第一间隔物结构夹置在盖结构与线路衬底之间，且包括与盖结构接触的顶部部分及与线路衬底接触的底部部分。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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