[发明专利]一种倒角机研削台治具的清洗方法在审
申请号: | 202011154319.1 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN112517528A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 赵福见;贺贤汉;王琪琳;徐红林;李永丽 | 申请(专利权)人: | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/12 | 分类号: | B08B3/12;B08B3/08;B08B3/14;B23D79/02 |
代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 赵建敏 |
地址: | 200444 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及清洗领域。一种倒角机研削台治具的清洗方法,包括如下步骤:步骤一,清洗药液的配置;清洗药液包括100升纯水、5升氢氧化钠以及0.5升TSC‑1清洗剂;步骤二,将药液置入超声波清洗机,药液加热至45℃‑55℃,将研削台治具浸没在药液中超声波清洗25‑30分钟;步骤三,采用45℃‑55℃的纯水超声波清洗;步骤四,风干或用气枪吹干表面残留水迹;步骤五,研削台安装主轴平面擦拭干净;步骤六,安装研削台治具,安装时,确认同心圆的精度以及研削台的芯振面振。本专利可以彻底清洁研削台治具的表面污染,以及长期加工过程中研削台治具内部所存留的污垢及硅粉等。 | ||
搜索关键词: | 一种 倒角 机研削台治具 清洗 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海中欣晶圆半导体科技有限公司,未经上海中欣晶圆半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011154319.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。