[发明专利]一种倒角机研削台治具的清洗方法在审

专利信息
申请号: 202011154319.1 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112517528A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 赵福见;贺贤汉;王琪琳;徐红林;李永丽 申请(专利权)人: 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;B08B3/08;B08B3/14;B23D79/02
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 赵建敏
地址: 200444 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本发明涉及清洗领域。一种倒角机研削台治具的清洗方法,包括如下步骤:步骤一,清洗药液的配置;清洗药液包括100升纯水、5升氢氧化钠以及0.5升TSC‑1清洗剂;步骤二,将药液置入超声波清洗机,药液加热至45℃‑55℃,将研削台治具浸没在药液中超声波清洗25‑30分钟;步骤三,采用45℃‑55℃的纯水超声波清洗;步骤四,风干或用气枪吹干表面残留水迹;步骤五,研削台安装主轴平面擦拭干净;步骤六,安装研削台治具,安装时,确认同心圆的精度以及研削台的芯振面振。本专利可以彻底清洁研削台治具的表面污染,以及长期加工过程中研削台治具内部所存留的污垢及硅粉等。
搜索关键词: 一种 倒角 机研削台治具 清洗 方法
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