[发明专利]半导体设备中的卡盘组件及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202011155472.6 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112331588A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 俞振铎 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备中的卡盘组件及半导体工艺设备，其中，卡盘组件包括卡盘和遮挡部件，卡盘包括用于承载待加工件的承载面，遮挡部件包括与承载面相对的遮挡面，遮挡部件的遮挡面上设置有导流结构，卡盘内设置有进气部件，其中，进气部件用于在遮挡部件遮挡承载面时，向导流结构中输送吹扫气体；导流结构用于对输送至其中的吹扫气体进行导流，使吹扫气体对承载面进行吹扫。本发明提供的半导体设备中的卡盘组件及半导体工艺设备，无需打开工艺腔室即可对卡盘上的污染物进行清理，以能够快捷的对卡盘上的污染物进行清理，并缩短污染物清理所需时间，从而提高半导体工艺设备的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 中的 卡盘 组件 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
