[发明专利]无节点补强板双面蚀刻工艺在审
申请号: | 202011158281.5 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN112235953A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 陈彪;沈建春;朱承璋 | 申请(专利权)人: | 昆山迪卡特精密电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02;G03F7/00 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 赵红霞 |
地址: | 215300 江苏省昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了无节点补强板双面蚀刻工艺,包括钢片清洁;在钢片的第一面及第二面上进行涂布、曝光、显影;至少对第一面蚀刻,第一面蚀刻至少包括补强板外轮廓槽蚀刻;第一面保护膜粘合;对第二面蚀刻,至少包括与补强板外轮廓槽相配合贯通的补形槽蚀刻;对第二面进行清洁并干燥处理;第二面保护膜粘合;去除第一面保护膜;对第一面进行清洁并干燥处理。本发明能实现无节点补强板的蚀刻成型,并且满足外轮廓规则平滑需求,提高了组装安全性和稳定性。采用特定钢片与配合蚀刻液,能满足蚀刻效率和成型精度需求,达到补强板生产要求,生产合格率及生产稳定性得到有效控制。蚀刻工艺步骤设计合理简洁高效,易于实现无节点外轮廓成型,适于推广应用。 | ||
搜索关键词: | 节点 补强板 双面 蚀刻 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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