[发明专利]一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装及使用方法在审
| 申请号： | 202011159309.7 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112135508A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 杨海宾;张泽辉 | 申请（专利权）人： | 天津七一二通信广播股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300462 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装及使用方法，专用工装包括下衬板、托盘和销钉，下衬板的主要功能是器件引脚整平，托盘的主要功能是摆放器件，托盘通过托盘销钉孔和下衬板上的销钉动配合置于下衬板上端面。通过下衬板上端面和托盘下端面之间的挤压作用完成下衬板上所有器件引脚的整平工作；下衬板下端面和托盘下端面之间翻转180°器件顺利地落到托盘上；托盘固定到贴片机上即可实现机贴。效果是实现贴装元器件的机贴代替手摆，提高了生产效率；同时保证贴装元器件在进入回炉焊之前其引脚平整、与焊盘表面锡膏贴合良好，保证了炉后焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 引脚 专用 工装 使用方法 | ||
【主权项】：
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