[发明专利]封装结构及其制备方法、显示装置有效
| 申请号： | 202011161031.7 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112289949B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 王一佳;王坤 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 何辉 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构及其制备方法、显示装置，所述封装结构包括第一无机层；功能层、有机层以及第二无机层；其中，定义所述功能层远离所述第一无机层一侧的表面为第一表面，所述第一表面凹凸不平；定义所述有机层朝向所述功能层一侧的表面为第三表面，所述第三表面凹凸不平，所述第三表面与所述第一表面嵌套设置。本发明的技术效果在于，减少有机层的用量，降低有机层的厚度，提高封装结构的弯折性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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