[发明专利]一种高速ATE测试板及制作方法在审
| 申请号： | 202011162217.4 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112351600A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 袁凯华;王琪;梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 杨用玲 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的技术领域为半导体测试领域，提供了一种高速ATE测试板及制作方法，其方法包括步骤：通过导电胶将单层板压合以及高速过孔形成第一高速子板，以及所述第一高速子板对称的第二高速子板；将所述第一高速子板和所述第二高速子板进行压合，并对所述第二高速子板进行外层图形制作形成高速ATE测试板。通过避免经过“控深钻孔(背钻)”的流程，有效地改善了高速ATE测试板高速过孔背钻加工时引入的背钻残桩过长或背钻偏位问题，也消除了高速性能问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 ate 测试 制作方法 | ||
【主权项】：
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