[发明专利]一种高压LED芯片的深刻蚀方法有效

专利信息
申请号: 202011163378.5 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112349818B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 黄斌斌;罗坤;李永同;李运军;刘兆 申请(专利权)人: 江西乾照光电有限公司
主分类号: H01L33/08 分类号: H01L33/08;H01L33/06;H01L33/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李晓光
地址: 330103 江西省南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供了一种高压LED芯片的深刻蚀方法,采用两次匀胶两次曝光两次显影等操作之后,以具有所述预设角度斜面的正性光刻胶为掩膜,对所述高压LED芯片的桥接处和所述切割道进行深刻蚀处理,以及以具有垂直面的负性光刻胶为掩膜,对所述高压LED芯片的非桥接处同时进行深刻蚀处理。实现了一次深刻蚀出不同角度和不同线宽的隔离沟槽,以及在不改变切割道宽度的情况下实现全刻开处理,且具有一定的倒角,从而有效增加了高压LED芯片的发光面积占比,增加芯片的出光效率以及COW无需设置特殊测试芯片。
搜索关键词: 一种 高压 led 芯片 深刻 方法
【主权项】:
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