[发明专利]半导体设备封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202011163754.0 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112786571A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈毅 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种包含衬底和插入件的半导体设备封装。所述插入件的底表面通过包含间隔件的导电粘性层附接到所述衬底的顶表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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