[发明专利]封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011163784.1 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112271170A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;黄柏荣 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体制造技术领域，公开了一种封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法，封装基板包括基板本体和至少一被动元器件，每个所述被动元器件外均包覆有耐高温的底封胶，所述底封胶外包覆有耐高温的保形涂覆胶，将被动元器件被保护起来。底封胶流动性较好，触变指数较低，而保形涂覆胶流动性差，触变指数较高，既能防止因侵蚀导致被动元器件底部和顶部引脚桥接，又能防止被动元器件与外接散热器碰撞导致短路。可以减薄芯片，同时也可以通过铟片将芯片与外接散热模块相连，保证散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 倒装 芯片 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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