[发明专利]基板的制作方法、基板和显示装置有效
| 申请号： | 202011164703.X | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112309989B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 朱小光;李成 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12;G09F9/30;G09F9/33;G09F9/35 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 何辉 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板的制作方法、基板和显示装置，该制作方法包括：提供衬底，衬底具有用于安装预设器件预设安装区域；在衬底上设置第一柔性基底层，并使第一柔性基底层的剥离层与预设安装区相对设置；在第一柔性基底层的剥离层上形成第一缓冲层，并在第一柔性基底层除剥离层外的区域上设置第二缓冲层；在第一缓冲层和第二缓冲层上设置第二柔性基底层，其中第二缓冲层与第二柔性基底层的粘接强度大于第一缓冲层与第二柔性基底层的粘接强度；将第一缓冲层和剥离层从第二柔性基底层上移除。该方案设置了具有较小粘接强度的第一缓冲层，在安装预设器件之前，将第一缓冲层和剥离层一起从第二柔性基底层上移除，提高了基板的透光率。 | ||
| 搜索关键词： | 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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