[发明专利]多层电路板以及移动通讯装置有效
| 申请号： | 202011166198.2 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112312652B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 许校彬 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种多层电路板以及移动通讯装置。上述的多层电路板包括第一单层板以及第二单层板；第一单层板开设有第一连接孔；第二单层板与第一单层板连接，第二单层板开设有第二连接孔，第二连接孔与第一连接孔对齐设置，第一连接孔和第二连接孔用于共同收容铆钉；第二单层板背离第一单层板的一面具有铆钉钻除区，铆钉钻除区包括多个去铆钉子区，多个去铆钉子区均与铆钉对应。多个去铆钉子区分别用于形成去铆钉孔，使得钻头分次对第二单层板进行钻除操作，从而使得钻头对铆钉进行多次削除操作，减轻了钻头在单次形成去铆钉孔的过程中受到的冲击，从而降低了与钻头连接的主轴受到的冲量，进而降低了与钻头连接的主轴的损坏几率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 以及 移动 通讯 装置 | ||
【主权项】：
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