[发明专利]线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011166220.3 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114501829A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 戴俊;杨梅 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种线路板及其制备方法。该制备方法包括：提供一表面具有导电层的基材；图案化所述导电层，以形成间隔且绝缘设置的第一导电部和第二导电部及间隔且绝缘设置的第一电镀垫和第二电镀垫；于所述第一导电部和所述第二导电部上形成图案化的干膜；通过一导电引线进行电镀，形成第一厚度的第一镀铜层和第二厚度的第二镀铜层，所述第一厚度大于所述第二厚度；去除所述图案化的干膜；以及快速蚀刻，得到间隔设置的多条第一导线以及间隔设置的多条第二导线。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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