[发明专利]基板结构、封装结构及基板结构的制备方法在审
| 申请号： | 202011166231.1 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114496937A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 黄士辅;黄钏杰;黄保钦 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种基板结构，包括基板、多个焊垫、多个导电柱以及多个锡球。所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面。所述多个焊垫内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露。所述多个导电柱形成在所述多个焊垫上。所述多个锡球形成在所述多个导电柱上，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。本申请还提供一种封装结构及一种基板结构的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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