[发明专利]半导体电子器件自动切脚测试一体机及其应用有效
| 申请号： | 202011168631.6 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112002647B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈明;李力;冷祥伟;蔡少峰;刘前 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/66 |
| 代理公司： | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人： | 潘银虎;邢伟 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体电子器件自动切脚测试一体机及其应用。所述一体机包括主体机架、以及设置在主体机架上的自动供料仓、翻转机构、放料直轨机构、切脚机构、测试机构、分料机构和分类箱，其中，自动供料仓能感应仓内是否有产品，并在有的情况下推出产品；翻转机构能将推出产品移到放料直轨机构；放料直轨机构的直轨开设有轴向滑槽、加速吹气孔；切脚机构能对产品进行切脚；测试机构位于切脚机构下游并能对产品进行测试判定；分料机构能根据测试判定结果，将产品放入到分类箱不同子箱中。所述应用包括在半导体电子器件切脚和/或测试中的应用。本发明能够显著降低生产成本，提高生产效率和生产质量；切脚精度可达到±0.1mm，精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电子器件 自动 测试 一体机 及其 应用 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
