[发明专利]一种电器用电子元件半自动组装设备在审
申请号: | 202011170007.X | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112318005A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 张晓英;潘雄斌;金丽珍;张帅 | 申请(专利权)人: | 湖州师范学院 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04 |
代理公司: | 杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33325 | 代理人: | 李开腾 |
地址: | 313000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种电器用电子元件半自动组装设备,包括:铺设机构,铺设机构包括机架以及第一传动组件;限高机构,限高机构的辊轴由第三驱动机构驱动转动;纠偏机构,其包括第二传动组件、间隔组件以及第一导向组件,位于两侧的间隔组件上均设置有顶撑组件;第一焊接机构,第一焊接机构包括焊接平台、第一焊接头组以及第三传动组件;以及传输机构,传输机构包括送料组件、第二导向组件以及收集仓;第二焊接机构,第一焊接机构包括接线板定位工装、第二焊接头组以及第四传动组件;本发明解决了需要对线圈、接触板和静触头同时进行定位,装夹繁琐,无法快速进行装配点焊不适用于批量的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 器用 电子元件 半自动 组装 设备 | ||
【主权项】:
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