[发明专利]一种提高PCB板天线插装及焊接精度的方法有效

专利信息
申请号: 202011170475.7 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112292021B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 阳荣军;曾科;谭喜平 申请(专利权)人: 湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/00
代理公司: 长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙) 43220 代理人: 谢新苗
地址: 410100 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种提高PCB板天线插装及焊接精度的方法,包括以下步骤:S1、制作专用托盘,并将PCB板固定于专用托盘上;S2、通过SMT贴片机进行天线的自动插装,将天线插装于PCB板上的安装孔内;S3、制作盖板装置盖设于天线上,对天线角度进行限位确保天线在PCB板上的倾斜角度满足0°±5°的要求;S4、天线通过选择性波峰进行焊接。本发明中天线采用SMT自动插装及选择性波峰焊接的新工艺可以灵活应用到其他类型PCB板上需要插件的通孔插装元器件,不但可以大大提升SMT生产效率,而且还可以最大限度地减少焊接空洞少锡不良确保非常稳定的焊接品质,具有生产效率高、节省成本以及焊接品质高的优点。
搜索关键词: 一种 提高 pcb 天线 焊接 精度 方法
【主权项】:
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