[发明专利]层叠装置和层叠体的制造方法在审
申请号: | 202011171428.4 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN113056119A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 牧野由;森本崇;泽田智世;森隆博 | 申请(专利权)人: | 日机装株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;B32B15/20;B32B3/24;B32B15/08;B32B27/00 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 张彦敏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够在消除片材的翘曲或挠曲的基础上层叠该片材的层叠装置和层叠体的制造方法。层叠用输送保持件(60)通过真空吸附保持在绝缘膜(106)上层叠有金属层(104)的片(L1~L5),并将其输送至层叠台(80)。保持件用带电器(70)朝向由层叠用输送保持件(60)保持的片材(L1~L5)照射带电粒子。保持件用带电器(60)随着输送中的片材(L1~L5)的绝缘膜(106)越薄而照射越高电压的带电粒子。 | ||
搜索关键词: | 层叠 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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