[发明专利]一种PCB盖板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011171643.4 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112123891A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 张伦强;杨迪;王建;黄宏锡 | 申请（专利权）人： | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/12;B32B33/00;B32B29/06;B32B37/06;B32B37/10;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB盖板及其制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：将铝箔、淋膜纸、树脂介质层按照从下至上的顺序依次层叠，形成复合叠层，所述淋膜纸与所述铝箔接触的面为淋膜面；对所述复合叠层进行热压处理，制得所述PCB盖板。本发明采用淋膜纸直接替代现有铝箔粘结介质层，无须进行铝箔表面处理及涂覆铝箔胶，成本直接降低50％‑80％，同时还省略了铝箔粘结介质层的涂覆工艺，较大幅度降低了单面覆铝箔盖板的整体成本。本发明提供的PCB盖板制备方法既保留了单面覆铝箔盖板的结构优点和优异钻孔性能，又进一步降低了成本，节省了铝箔涂覆粘结介质层的涂覆工序，从而提升了PCB盖板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 盖板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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