[发明专利]一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法有效
| 申请号： | 202011174128.1 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112420893B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈江聪;曹锋;管洪勇 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法，主要部件包括凹腔支架、紫外LED芯片、硅氮烷灌封胶；紫外LED芯片通过硅氮烷灌封胶进行封装。本发明通过限定灌封胶制备的原料重量比、细度和环氧改性，使得紫外LED灯珠具有优异的透光率和拉伸强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 硅氮烷 进行 封装 紫外 led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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