[发明专利]一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置

摘要

本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，包括操作台，所述操作台的下面设置有主轴，主轴的外部固定安装有转动柱，转动柱的外部设置有套筒，转动柱活动连接有滑块，滑块的右端固定连接有移动板，移动板的右部设置有定位轨道，移动板上转动安装有活动筒，活动筒的内部设置有限位块，活动筒的左边设置有挡块。该装置，转动柱推动滑块右移，滑块带动移动板右移，限位块进入方形槽中带动移动装置右移一段距离，活动件带动夹紧片上移挤压在物料上，从而使得移动装置右移时带动物料右移一段距离，然后进行切割操作，完成对物料的精确切割，并且切割出来的物料规格相同，避免了物料不合格造成的物料浪费。