[发明专利]一种晶圆测试分类方法及系统有效
| 申请号： | 202011175918.1 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112382582B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 滕为荣;江华;陆毅;张珩 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区天津华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例公开一种晶圆测试分类方法及系统，属于芯片技术领域，本发明的方法在封装步骤之前，包括：获取对目标晶圆的线上多重晶圆测试数据；所述测试数据包括目标晶圆在不同温度和电压测试条件下的指定参数测试结果数据；根据获取的指定参数测试结果数据，通过预设芯片分类模型对所述目标晶圆的各芯片进行性能功耗分类；根据预先设置的性能功耗分类和产品规格的对应关系，生成包括各芯片对应的产品规格信息的封装用图。本发明能够根据晶圆测试参数进行线下分析芯片性能和分类，以达提升最终器件性能水平、满足不同性能功耗的产品规格的需求和提升实际产品生产率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 分类 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
