[发明专利]一种测试电路的稳压芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202011176085.0 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112349703B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 段恋 | 申请（专利权）人： | 广州宝创集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;G01R31/28 |
| 代理公司： | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人： | 罗伟富 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测试电路的稳压芯片，包括衬底，所述衬底的底端连接有外延边，所述外延边的一端均匀嵌入安装有负电极，所述外延边的另一端对应负电极位置处均匀嵌入安装有正电极，所述衬底的外侧连接有抗干扰层，所述抗干扰层的外侧连接有保护层，所述保护层的顶端对称开设有凹槽，所述抗干扰层的内部均匀嵌入安装有抗干扰颗粒，本发明结构科学合理，使用安全方便，通过设置的保护层、抗干扰层和抗干扰颗粒，能够对芯片与外界进行隔离，对芯片进行防护，并可提高芯片的抗电磁干扰能力，通过晶圆表面涂覆两次厚度为0.1mm的光阻薄膜，能够增加光阻薄膜的均匀程度，避免光阻薄膜厚度不均，导致晶圆光刻出现的次品和废品过多。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 电路 稳压 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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