[发明专利]用于芯片设计的物理验证方法、系统、设备以及存储介质有效

专利信息
申请号: 202011177202.5 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112257382B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 夏建国;安顺;晋大师;王继东;王毓千 申请(专利权)人: 海光信息技术股份有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 300392 天津市华苑产业区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种用于芯片设计的物理验证方法、系统、设备以及存储介质。该用于芯片设计的物理验证方法包括:根据芯片版图设计的设计规则,确定芯片设计的版图数据中的需要检查的数据结构;根据所述多个第一物理模块的数据结构与所述第二物理模块的数据结构的连接关系,抽取所述版图数据中所述多个第一物理模块的需要检查的数据结构;将所述多个第一物理模块的所述需要检查的数据结构进行拼接,拼接之后的多个第一物理模块和所述第二物理模块集成,以得到所述版图数据的抽象数据结构。该物理验证方法以加快芯片的物理验证速度,进而缩短芯片开发周期。
搜索关键词: 用于 芯片 设计 物理 验证 方法 系统 设备 以及 存储 介质
【主权项】:
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