[发明专利]一种改善高多层PCB板的拼板结构在审
| 申请号： | 202011177527.3 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112367762A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 范红 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板制造技术领域，公开了一种改善高多层PCB板的拼板结构，其包括多层芯板，所述芯板包括多个小板，相邻的两个所述小板之间设有铣刀带，所述铣刀带包括预留区和铺铜区，所述铺铜区设于预留区内，所述铺铜区设有铜层。与现有技术相比，本发明通过在小板与小板之间的铣刀带中铺铜，提高PCB板板面均匀性，避免PCB板表面铣刀带所在的区域塌陷，从而减少磨板时打磨不净或漏基材的发生，进而减少基材的报废。该结构设计简单，能避免铣板外形不受影响，不影响其它工序的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 多层 pcb 拼板 结构 | ||
【主权项】：
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