[发明专利]一种方片边缘堆胶的去除方法在审
| 申请号： | 202011177623.8 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112162471A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 边疆;王惠生;朴勇男;张德强 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;G03F7/40 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种方片边缘堆胶问题的去除方法，属于半导体光刻技术领域。该方法针对玻璃基底方片上的堆胶边缘进行去除，适用于玻璃基底方片。在涂胶过程中，通过化学方式减薄方片边缘区域胶膜厚度，再通过旋转甩开的方式使边缘胶膜厚度与中心位置胶膜厚度高度一致。改进后的旋涂过程，提高了边缘及中心胶膜厚度的一致性，通过调整各项工艺参数，在保证边缘去除效果的前提下提高了方片利用率，并优化了处理边缘堆胶的耗时，起到降本增产的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 边缘 去除 方法 | ||
【主权项】：
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