[发明专利]基板的分割方法及分割装置在审
| 申请号： | 202011179115.3 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112979149A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 井上修一;苏宇航 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/08 | 分类号： | C03B33/08;C03B33/03;C03B33/023 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基板的分割方法及分割装置。通过在使用激光分割厚度在150μm以下的较薄的基板时，具备能够防止挠曲等变形的结构，从而高精度地分割该较薄的基板。在通过对载置在平台(1)上的(例如，厚度在150μm以下)基板(2)照射激光而对基板(2)进行分割时，在基板(2)的上表面载置防止该基板(2)挠曲的挠曲防止板材(3)，从而成为基板(2)被夹入于挠曲防止板材(3)与平台(1)之间的状态，通过隔着挠曲防止板材(3)对基板(2)照射激光而对该基板(2)进行分割。 | ||
| 搜索关键词： | 分割 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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