[发明专利]阵列基板的成型方法、阵列基板以及显示装置有效
| 申请号： | 202011180810.1 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112309969B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 赖青俊;朱绎桦;曹兆铿;李晓 | 申请（专利权）人： | 厦门天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 臧静 |
| 地址： | 361101 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种阵列基板的成型方法、阵列基板以及显示装置，阵列基板的成型方法，包括：在衬底上形成图案化的第一半导体层，第一半导体层包括阵列分布的第一有源结构；在第一半导体层背离衬底的一侧形成第一绝缘层；在第一绝缘层背离衬底的一侧形成图案化的第二半导体层，第二半导体层包括间隔分布的第二有源结构以及遮挡结构，遮挡结构在衬底上的正投影至少部分与第一有源结构在衬底上的正投影相重叠；以遮挡结构为遮挡层对第一有源结构进行离子植入，以形成第一沟道区以及第一掺杂区，第一沟道区在第一方向上的两侧分别形成有第一掺杂区。本发明实施例能够在同一衬底上同时成型不同类型的晶体管，且能够利于阵列基板的成本控制。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 成型 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
