[发明专利]一种耐水解防沉降导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202011181267.7 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112175567B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 王守立;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/08 | 分类号： | C09J175/08;C09J145/00;C09J193/04;C09J9/02;C09J11/00 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 高峰 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐水解防沉降导电胶，包括以下重量份的组分：纳米级半透明性水性聚氨酯5‑20份、水性增粘树脂5‑15份、亲水性导电银粉50‑75份和防沉降助剂0.5‑5份。本发明采用高压高速分散制备纳米级半透明聚氨酯树脂，稳定性好，固化后耐水解性，与银粉结合后具有一定防沉降作用。本发明所用水性增粘树脂具有粘度可调节性，满足在施胶过程的工艺性。所用防沉降助剂可以防止银粉在水性体系中的沉降，有效保证其存储、运输稳定性。目前市售银粉其表面含有大量的有机层，在水中不易分散，并且影响导电性，本发明自制的亲水性导电银粉具有很好的亲水性，在水性聚氨酯中很好的分散，并且其导电性得到很好的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐水 沉降 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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