[发明专利]一种基于钙钛矿陶瓷填充基板的多层微带板加工方法有效
| 申请号： | 202011181444.1 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112384010B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 朱春临;程辉明;邹嘉佳;赵丹;王璐 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于钙钛矿陶瓷填充基板的多层微带板加工方法，属于微波印制电路板制造技术领域，通过机械铣获得盲槽内壁或外形侧壁，依次对盲槽内壁或外形侧壁进行活化改性和微蚀，之后进行化学镀铜和电镀铜增厚，最后进行表面涂镀并通过外形加工获得最终产。本发明有效解决了介质基板由于改变了填料比例和种类，按照传统多层微带板加工方法存在侧边加工精度低、亲水性差铜层难沉积、铜镀层易有空洞和开裂、沉积后附着力差易脱落可靠性低的问题，可实现铜镀层粗糙度≤20um，铜镀层厚度可达20um以上，95％以上的铜镀层完整致密无裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 钙钛矿 陶瓷 填充 多层 微带 加工 方法 | ||
【主权项】：
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