[发明专利]热固性片材及切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 202011185403.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112778694A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 市川智昭;三田亮太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L61/06 | 分类号： | C08L61/06;C08L63/00;C08L33/00;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/08;C08K5/05;C08J5/18;B32B27/36;B32B27/30;B32B27/08;B32B27/06;B32B27/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及热固性片材及切割芯片接合薄膜。本发明的热固性片材包含热固性树脂、挥发成分和导电性颗粒，该热固性片材在200mL/分钟的氮气气流下以10℃/分钟的升温条件从室温升温至100℃并在100℃下保持30分钟时的失重率W |
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| 搜索关键词： | 热固性 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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