[发明专利]树脂片固定装置在审
| 申请号： | 202011186776.9 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112768396A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 斋藤良信 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供树脂片固定装置。使树脂片固定装置小型化。树脂片固定装置的片保持单元包含：珀尔帖元件，其与片保持工作台的片保持面平行并且具有靠近该片保持面的上表面和远离该片保持面的下表面；直流电源，其向该珀尔帖元件提供直流电流；以及开关，其对提供至该珀尔帖元件的直流电流的方向进行切换。使第1方向的电流在该珀尔帖元件中流动，从而使树脂片软化而热熔接于晶片，对开关进行切换而使第2方向的电流在该珀尔帖元件中流动，从而使片保持面所保持的树脂片硬化而固定于晶片的一个面上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 固定 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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