[发明专利]芯片取放转移设备及其置放芯片的定位方法在审
申请号: | 202011187469.2 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN114446852A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 卢彦豪 | 申请(专利权)人: | 梭特科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;曹娜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种芯片取放转移设备及其置放芯片的定位方法,芯片取放转移设备,包括与控制装置连接的取放转移装置、置晶装置及影像撷取装置。取放转移装置包括至少一芯片放置区及至少一标记,至少一芯片放置区包括纹路。当取放转移装置位于初始或预排位置时,影像撷取装置将撷取并传送至少一芯片放置区的至少一初始影像、至少一标记影像及至少一预排影像给控制装置,控制装置依据影像得到多个芯片放置区的位置信息,并判断初始影像及预排影像是否符合,当符合时则控制置晶装置将芯片设置于至少一芯片放置区。以此,避免取放转移装置和置晶装置因温度变化而产生误差,提升电子产品的质量及良率。 | ||
搜索关键词: | 芯片 转移 设备 及其 置放 定位 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梭特科技股份有限公司,未经梭特科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011187469.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:类母乳油脂组合物及其制备方法和应用
- 下一篇:恒温床上用品
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造