[发明专利]一种多孔真空吸盘的自洁性检测装置及其检测方法在审
| 申请号： | 202011192815.6 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112509963A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 宋运运;张昕;孙正斌;刘勋;裴亚星;刘猛 | 申请（专利权）人： | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;G01N7/10;G01N15/08 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 蔡艳 |
| 地址： | 450001 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于真空吸盘技术领域，具体涉及一种多孔真空吸盘的自洁性检测装置及其检测方法。所述多孔真空吸盘的自洁性检测装置，包括包括真空发生器，所述真空发生器有三个接口，分别连接第一连接管、第二连接管和第三连接管，第一连接管的末端与压缩空气过滤减压阀相连接，第二连接管的末端与大气相通，第三连接管的末端与多孔真空吸盘的抽气孔相连接；第三连接管上连接有电子压力计；压缩空气过滤减压阀通过第四连接管和空气压缩机相连接。采用本发明的检测装置和检测方法能够很好并准确的检测多孔真空吸盘的自洁性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 真空 吸盘 检测 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州磨料磨具磨削研究所有限公司，未经郑州磨料磨具磨削研究所有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011192815.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
