[发明专利]光学距离传感模组及其加工方法、电子设备

摘要

本申请公开了一种光学距离传感模组及其加工方法、电子设备，属于电子领域。光学距离传感模组包括基板和封装组件，基板和封装组件连接；基板包括透明本体、线路层和导电结构，线路层和导电结构均处于透明本体靠近封装组件的一侧，线路层和导电结构电连接；封装组件包括发光元件、感光元件和封装主体，发光元件和感光元件分别与线路层电连接，封装主体与基板固定连接，发光元件和感光元件均处于封装主体内侧，封装主体为遮光结构；其中，导电结构穿设于封装主体，发光元件发光区域的光线透过基板，感光元件感光区域的光线透过基板。本申请的实施例具有光学距离传感模组体积更小，相当于挡光罩的封装主体不容易脱落的有益效果。