[发明专利]芯片分类装置在审

专利信息
申请号: 202011195720.X 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN114446816A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 石敦智;黄良印;林语尚 申请(专利权)人: 均华精密工业股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 王红艳
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种芯片分类装置,其包含彼此间隔设置的一承载台与一分类台、位于所述承载台一侧的一芯片顶出器、及位于所述承载台与所述分类台之间的一分类器。所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片。当所述分类器位于一吸取位置时,所述分类器面向所述芯片顶出器,并且所述芯片顶出器反复运作而将多个所述芯片推抵向所述分类器,以使所述分类器通过重力及其吸力而固持多个所述芯片。当所述分类器位于一分类位置时,所述分类器面向所述分类台,并且用来将其所固持的多个所述芯片同步设置于所述分类台上。据此,所述分类器能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片,进而实现多个所述芯片的大量转移效果。
搜索关键词: 芯片 分类 装置
【主权项】:
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